机房空调地板送风的环境要求
(1)当穿孔地板块送出的冷风超过机架风量（110%）时，增加吊平顶高度可降低以上三种情况下的数据通信设备入口温度：1）地板送冷风，热风通过设置在计算机房空调机组顶部的风罩回到机组；2）地板送冷风，热空气通过吊平顶回到计算机房空调机组；3）头部以上送风，热空气通过计算机房空调机组底部回到机组（Sorell等，2006）。
(2)当穿孔地板块的风量小于或等于数据通信设备风量时，对于地板送风方案，增加吊平顶高度将导致入口温度升高；随着吊平顶高度增加，会强化数据通信设备上方的热空气循环（Schmidt,2001）。
(3)吊平顶高度从9ft（2.74m）增加到12ft（3.65m），热点区域中的机架入口温度降低11—220F(6——12℃)，但对以热通道/冷通道方式布置、架空可检视地板上放置6ft（1.8m）高机架的低热密度区域的影响较小（Shrivastava等，2005）。
(4)在采用地板送风、计算机房空调机组回风、机架以热通道/冷通道形式不知在架空可检视地板上时，对于6ft（1.82）高的机架，若将吊平顶高度增加到12ft（3.65m）以上，对机架入口温度似乎不产生任何影响(Shrivastava等，2005)。
吊平顶高度取决于所选通风系统的形式。Sorel1等(2006)研究了吊平顶高度对三种通风方案的影响：不设置吊平顶的地板送风系统、设置吊平顶的地板送风系统与不设置吊平顶的头部以上送风系统。被调查的这三种平顶高度为l2ft(3.7m)、14ft(4.3m)和16ft(4.9m)。被分析的房间约10000ft2，数据通信设备按冷通道/热通道布置，计算机房空调机组布置在机房周边。计算机房空调机组的风量设定为数据通信设备总风量的110%。在此项研究中，对于研究的所有通风方案，增加吊平顶高度改善了入口空气温度。然而，Sorell等（2006）提到，增加高度有利于入口空气温度，但必须注意，不要将高度增加太多，因为建筑物费用的增加可能成为一个主要因素。Schmidt(2001)在早起对一个不设吊平顶回风、地板送风的数据中心的研究表明，将吊平顶高度从8ft增至10ft实际上提高了数据通信设备的入口温度，某些情况下更为显著。对于那些穿孔地板块风量与机架风量不匹配或超过机架风量的情况，机架顶部会产生热空气再循环区。该再循环区随吊平顶高度的增大而急剧增大，使热空气很容易地吸入通信设备中。除了对模拟与实验数据比较外，Shrivastava等（2006）也进行了吊平顶高度研究。Kopin(2003)从已有的架构的角度上讨论了未来数据中心的需求，并对数据中心的吊平顶高度参数提出了建议。
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