目前国内的机房规范一般建议架空地板高度为350-500mm。而在TIA/EIA-942标准中定义：TIERI级别要求架空地板高度在300mm以上，TIERII级别要求在457mm以上，TIER III和TIER IV级别要求在762-914mm。原则上，架空地板高度越高，静压箱的效果就越好。但对于本身层高不高的机房来说，过高的架空地板高度也是对空间的浪费。
因此，考虑到目前的现状，一般机房350-500mm的高度已经能基本满足需求，而对于特殊规格的机房：比如进深特别深或本身机房层高很高，可以适当增加架空地板的高度。
安装架空地板，并采用地板下送风方式时，架空地板下的空间可起到类似于静压箱的作用，可使送风均匀同时减少送风阻力。
如果各个出口的送风均匀，就不会产生远离空调出风口的机架处风力不足的问题，这点对于进深较深（超过15m）的机房尤为重要。而板下的净空间越大，静压箱的效果就越好。因此，为使送风均匀和减少送风损耗，架空地板需要有一定的高度。
机房空调可采用多种送风方式如：下送风上回风、上送风下回风、侧送风前回风等方式。
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