- 机房基础装修内容
- ·吊顶
- 吊顶是装饰工程的重要组成部分，吊顶材料应该不起尘、不吸尘，具有一定的吸音、防火、防水、防腐等性能，方便拆装、自重轻，有一定的强度，并具良好的装饰效果。
- ·抗静电地板的铺设
- 抗静电地面是机房重要的防护措施，在一些设备配置少的辅助机房或上走线的电信机房，可采用抗静电塑料地面导静电，而对于功能齐全的电子机房来说，选择铺设抗静电地板无疑是一种防护手段。
- ·墙面及隔断装修
- 机房区隔墙耐火极限应满足防火规范的要求，除钢瓶间外，隔墙一般宜自重轻，有一定的可变性。墙、柱面应不起尘、防火、防水、易清洁、防静电、美观。
- 技术处理上，机房应该作好保温隔热、防尘、防潮、防静电、防水、防鼠虫措施，封堵机房与其他区域、其他楼层相通的孔洞，在使用或施工过程中新开的孔洞及时进行封堵，所有进机房的管、槽之间的空隙均采取密封措施。
- 基础设施节能措施
·材料的选择
绝热性好
·灯管
选择节能灯管。最好是在无人工作的情况下为关闭状态为好。
·地板
采用下送风的机房，如采用地板下布线模式的，其地板下高度应在50-80cm，地板下低于40cm的。最好将电源及综合布线布在机柜上方，实行上走线模式。
·其他
保持机房的密闭性，窗户要考虑做遮阳防护。
- 机房承重加固与布局
- 机房内设备密度较大，对建筑楼板承重有特殊要求，在机房选址和设计时应该核实机房位置的建筑承重；对于个别机房需考虑做楼板的承重加固，特别是UPS及电池、精密空调等大型设备，重量较大，应安装设备承重散力支架；机房布局时要重点考虑大型设备的承重，尽量把重型设备放置在机房的承重梁上。
- 根据机房建设相关标准《电子信息系统机房设计规范》（GB 50174-2008）机房建筑与结构应达到以下要求：
| 环境要求 | 技术要求 | 备注 | ||
| A级 | B级 | C级 | ||
| 主机房活荷载标准值（kN/m2） |
8~10 组合值系数 Ψc=0.9 频遇值系数 Ψf=0.9 准永久值系数 Ψq=0.8 |
根据机柜的摆放密度确定荷载值 | ||
| 主机房吊挂荷载（kN/m2） | 1.2 | — | ||
| UPS系统室活荷载标准值（kN/m2） | 8~10 | — | ||
| 电池室活荷载标准值（kN/m2） | 16 | 蓄电池组双列4层摆放 | ||
| 监控中心活荷载标准值（kN/m2） | 6 | — | ||
| 钢瓶间活荷载标准值（kN/m2） | 8 | — | ||
| 电磁屏蔽室活荷载标准值（kN/m2） | 8~10 | — | ||
- 机房环境的要求
- 机房工程是智能建筑的一部分，也是建筑安装工程的一个分支。因此既有建筑安装工程的一般性，也有其特性；即执行建筑行业相关标准、规范，也有本行业独有的标准、规范。机房工程是一门综合性很强的科学技术和系统工程，涵盖了电气系统、空调及送排风系统、安防系统、机房综合监控系统、综合布线系统、KVM切换系统、消防系统等。它是一个复杂的电子环境空间，需要有专业技术资质、专业设计、专业施工、专业检测的机房工程公司完成。
- 现代IT设备中的元器件及集成电路极易受到温湿度、尘埃、有害气体、电磁、雷电等的干扰，为使其可靠运行，机房必须具备一定的环境条件，根据《电子信息系统机房设计规范》（GB 50174-2008）的规定，机房环境应达到以下要求：
| 环境要求 | 技术要求 | 备注 | ||
| A级 | B级 | C级 | ||
| 主机房温度（开机时） | 23℃±1℃ | 18~28°C | 不得结露 | |
| 主机房相对湿度（开机时） | 40%~ 55% | 35~75% | ||
| 主机房温度要求（停机时） | 5℃~35℃ | |||
| 主机房相对湿度要求（停机时） | 40%~ 70% | 20%~ 80% | ||
| 主机房和辅助区温度变化率（开、停机时） | <5℃/h | <10℃/h | ||
| 辅助区温度、相对湿度 （开机时） |
18℃~ 28℃、35℃~ 75℃ | |||
| 辅助区温度、相对湿度 （停机时） |
5℃~ 35℃、20℃~ 80℃ | |||
| 不间断电源系统电池室温度 | 15℃~ 25℃ | |||
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